ГОСТ 20485-75 Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор

Название англ.: Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder

Содержание госта: Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема